Áiríonn comhshó cruas tástálaí cruas Leeb dhá mhodh den chuid is mó: tiontú ginearálta agus comhshó sonrach. Is éard atá i gceist le comhshó ginearálta an luach cruas comhfhreagrach a fháil tríd an luach tomhaiste cruas Leeb a thabhairt isteach sa tábla comhshó ginearálta arna rangú go garbh de réir ábhair. Faightear na caidrimh chomhshó seo trí líon mór turgnaimh chomparáideacha agus déantar iad a dhaingniú i bhfirmware tástálaí cruas Leeb. Ní mór d'úsáideoirí ach na socruithe riachtanacha a dhéanamh roimh thástáil agus roghnú ábhair tástála oiriúnacha agus caighdeáin chruas. Is éard atá i gceist le comhshó sonrach ná samplaí a dhéanamh a ionadaíonn ábhair shonracha ar an láithreán, tástálacha comparáideacha a dhéanamh ar chruas Leeb agus cruas eile, agus an tábla comhshó a cheartú chun luachanna cruas níos cruinne a fháil. Tá
Is féidir an gaol comhshó idir tástálaí cruas Leeb agus tástálaí cruas Rockwell a bhaint amach leis an bhfoirmle seo a leanas:
Tástálaí cruas Rockwell go tástálaí cruas Leeb: LHRL {{0}} 100 - (100 - LHR) x 0.8, áit a seasann LHR do bhunluach cruas Rockwell agus seasann LHRL don Leeb tiontaithe luach cruas. Tá
Tástálaí cruas Leeb á thiontú go tástálaí cruas Rockwell: LHR {{0}} (100 - LHRL) / 0.8, áit a seasann LHRL don bhunluach cruas Leeb agus seasann LHR do luach cruas Rockwell tiontaithe.
Is é prionsabal oibre tástálaí cruas Leeb ná cruas an ábhair a thomhas trí fheiste tionchair, agus úsáid a bhaint as teicneolaíocht coil dhúbailte chun an tionchar agus an luas rebound a ríomh chun an luach cruas a fháil. Le forbairt na teicneolaíochta micrileictreonaic, is féidir le cruinneas tomhais agus atrialltacht na teicneolaíochta seo freastal ar riachtanais an phróisis táirgthe. Tá